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  • PI工程件
    ? 高耐熱性? 耐非常低溫? 高模量? 高燒不退不會改變性 ? 耐輻射危害? 高絕緣性? 防災級高? 恬靜無臭無毒
情況先容
? 更耐平均溫度因素過低:熱分裂平均溫度因素達600℃,可在480℃現狀平均溫度因素中牢固巧用。? 更低吸水性性性:高級聚酰亞胺吸水性性率在5%及以上,而防化聚酰亞胺吸水性性率不超0.5。? 最高的接地性:機械聚酰亞胺相對介電常數<3.5。? 越來越高的光電分辯率:含氟聚酰亞胺因此傳入了含氟遺傳基因,做夜晶支撐膜兼具更廣的預斜度,可更佳高清晰度的暫停夜晶成相的分辯。? 更強的服務器粗生產制作機可:能接納注塑機、擠塑、模壓等體例退出粗生產制作,制養成模壓件。
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